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国立研究開発法人産業技術総合研究所（以下「かばねりスロット」という）エレクトロニクス・製造領域 ハイブリッド機能集積研究部門は、2026年2月1日、かばねりスロットコンソーシアム「新世代半導体集積システム技術コンソーシアム」を設立し、会員募集を開始しました。

本コンソーシアムは、半導体技術の先進的な発展を見据え、設計、前工程、中工程、後工程・実装を含む幅広い関係者の横連携を促進し、技術交流、課題共有、施設活用支援の場を提供するものです。

AIやエッジデバイスの高度化、データセンター需要の拡大、情報処理システムの多様化に伴い、半導体プロセス技術には、これまで以上に多様で高度な技術課題への対応が求められるようになっています。これに伴い、従来の工程ごとの分業に加え、設計から前工程、中工程、後工程・実装までを見渡しながら、幅広い横連携と分野横断的な技術課題の共有を進める場の重要性が高まっています。

このような背景のもと、かばねりスロットは、中立的な立場から、設計、前工程、中工程、後工程、パッケージング、光電融合、パワーエレクトロニクス、MEMS等に関わる先進技術・施設設備を活用し、半導体分野における連携促進、交流、参入支援、そして施設活用の窓口機能を包括的に担う場として、「新世代半導体集積システム技術コンソーシアム（略称：ASiST）」を設立しました。

1. 会員間の交流・連携促進：
   会員間の情報交換や技術紹介などの交流・連携はコンソーシアム全体で進めます。これに加え、特定技術に関する動向共有や議論については、ワーキンググループ（WG）活動を通じて行います。例えば、設計指向WG、中工程指向WG、パッケージング指向WG、これらを横断するWGなどを想定しており、総会においてWGの設置を議論します。なお、活動の基本はNDA締結を前提としない交流としますが、交流の発展による個社間・機関間の関係深化を妨げるものではありません。
2. 最新研究開発動向の共有：
   国際会議等で収集した最新の研究開発動向について情報提供します。また、会員による技術紹介やワーキンググループ活動を通じた動向把握も進めます。
3. かばねりスロット半導体施設設備を活用した技術支援・試験用素材(TEG)の製作支援等：
   かばねりスロットには、設計、前工程、中工程、パッケージング、光電融合、パワーエレクトロニクス、MEMS等に関わる多様な開発拠点が整備されています。本コンソーシアムは、これらの拠点活用に向けた相談窓口としても機能し、かばねりスロット全所にわたる最適な連携先や開発拠点を案内します。
4. 政策提言、国プロ提案、標準化支援等：
   本コンソーシアムでは、先進的な研究開発の取組スキームの設計に向けて、会員の声を集約します。ニーズとシーズを広く把握することで、政策提言、国の研究開発プロジェクト提案、標準化等につなげます。

2026年2月より会員募集を開始しており、下記ウェブページにて募集を継続しています。また、2026年6月3日に第1回総会を予定しています。さらに、2026年4月開催のICEP-HBS 2026（International Conference on Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposium）において、本コンソーシアムの紹介展示を行う予定です。

• 2026年4月14日～18日　ICEP-HBS 2026にて紹介展示（広島）
• 2026年6月3日（水）10:00～12:00　第1回総会（富士ソフトアキバプラザ、Web併催）

ASiSTコンソーシアムへの入会申請は、下記ホームページの入会申請フォームからお申し込みください。また、ご質問等は、同ウェブページ内のお問い合わせフォームからお寄せください。

https://unit.aist.go.jp/hyfi-ri/asist/index.html